LED小间距显示屏发力 聚积推超密屏
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这些年,LED显示屏职业价格战竞赛剧烈、质量门频现、关闭潮暗影挥之不去……显然在惯例LED显示屏范畴的竞赛已趋白热化,找寻能带来更多赢利增长点的细分商场成了众公司一起的方针。
上一年以来,高密度小距离LED显示屏遭到业界越来越多的重视。作为国内显示屏IC商场占额最大的公司,聚积科技早已灵敏察觉到这一细分商场将给其带来无穷的时机,而且活跃开端布置。由其联合下流控制系统厂商诺瓦科技一起研制的超密屏处理计划获得了杰出的商场反应,当前聚积科技已与国内干流的小距离显示屏厂家建立了合作关系。
当前,显示屏分为静态屏与动态屏,业界在室内显示屏的使用多为动态扫描屏居多,动态扫描屏不光能够制成超密屏,还具有耗能低与空间容许程度较高级长处。但是,跟着扫描数的添加以及LED点距减小,衍生出的疑问也会接二连三,例如因灯板及LED的电容效应发生出的上/下拖影疑问、榜首行扫偏暗疑问,或电位不一致所发生的区块不均疑问等。

因此,谁能最先处理上述疑问谁就能在小距离显示屏范畴最先获得抢占商场的时机。“而咱们的超密屏处理计划是当前为止仅有能够处理上述疑问的完好计划。”商品总监黄炳凯介绍,聚积科技对于扫描屏中的8扫屏、16扫屏、32扫屏等使用别离推出了MBI5151、MBI5152、MBI5153等商品,一起满意客户不一样的需要。
除却超密屏处理计划以外,在惯例显示屏IC使用范畴,为了应对竞赛对手的应战,聚积科技在驱动IC晶圆制程和封装方法两个方面做出了改造:晶圆制程从两年前0.6微米高压制程提高到现在0.18微米;惯例商品遍及选用聚积首创的GM封装(mSSOP),提高了驱动IC和PCB的集成度,是当前LED显示屏灯驱合一的最佳驱动计划。
聚积科技选用的mSSOP封装(GM),体积比惯例的SSOP封装(GP)更小,接近于QFN封装(GFN)。但比较后者,GM的返修更简单,管脚也能够和PCB极好的贴合,无须添购高精密贴片机。此外,选用GM封装,在P10, 4扫以下的插灯显示屏,能够做到灯驱合一的规划,然后简化了出产工序,提高了出产功率。而且驱动芯片与LED灯同面上件,能够做到插件灯剪脚,不扎手。
文章由澳镭照明电器整理发布,澳镭照明官方网站:www.aooled.com