中国led封装技术迎新 赶追国外
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随着中国led封装企业这几年的快速发展,LED封装工艺已经上升到一个较好的水平,尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等,中国的LED优秀封装企业已能满足其需求,先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。中国LED封装企业在积极迎头赶上,与国外技术的差距在缩小。
一:封装生产及测试设备差异
LED硬灯条主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前,led电源自动封装设备基本是国外品牌的天下,主要来自欧洲和台湾,中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里,中国的led驱动电源生产设备制造业有了长足的发展,如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应,具有不错的性价比。
目前中国LED射灯封装企业中,处于规模前列的LEDT5灯管封装企业均拥有世界最先进的封装设备,这是后发优势所决定的。就硬件水平来说,中国规模以上的led节能灯封装企业是世界上最先进的。当然,一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。
二:封装辅助材料差异
封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LEDT8灯管器件综合性能表现的一个重要基础,辅助材料的好坏可以决定面板灯导光板器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。
目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善,大部分材料已能在大陆生产供应。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多,这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等。
随着全球一体化的进程,中国面板灯扩散板封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。
三:封装设计差异
超薄灯箱的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。
led导光板的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。
亚克力导光板的设计已相对成熟,目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。
中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备,更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距。
本文章由澳镭照明电器整理发布,澳镭照明官方网站:www.aooled.com